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（中央社記者鍾榮峰台北30日電）台星科與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)5年技術服務合約逐步執行，台星科並揭露未來合約5年，STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額。 台星科公告與星科金朋(STATS ChipPAC Ltd.)簽署5年技術服務合約執行情形。 台星科指出，8月5日起與STATS ChipPAC Ltd.簽署5年技術服務合約，自合約簽訂日起5年，由合併公司保留產能提供STATS ChipPAC Ltd.晶圓封裝及測試服務。 台星科指出，依合約規定，台星科保留最低產能給STATS ChipPAC Ltd.，及時提供服務；若STATSChipPACLtd.下單量於最低產能及最大產能之間，台星科應於現有產能可調度範圍內提供服務；若STATS ChipPAC Ltd.下單量超過合併公司最大產能，無義務提供服務。 從最低採購量來看，台星科指出，合約期限內，STATS ChipPAC Ltd.須依約定價格向台星科下單達約定每年最低採購量，若保留產能未達最低採購量部分，可獲得補償。 台星科指出，合約簽署日起每12個月結算，STATSChipPAC Ltd.若未達最低採購量，可行使遞延最低採購量5%至次年度採購的權利，並以排除遞延採購量後未達最低標準部分，給予台星科補償金。 STATS ChipPAC Ltd.每年僅能行使遞延採購量權利1次，遞延部分不得在次年度再遞延，合約最後1年不得行使相關權利。 若依合約未來5年，STATS ChipPAC Ltd.應執行最低採購金額第1年(104年8月5日至105年8月4日)9500萬美元，第2年8080萬美元，第3年7510萬美元， 第4年6320萬美元，第5年5140萬美元。 台星科公告，自104年8月5日到104年9月30日止，累計已提供服務合約金額美金526.5萬美元，占第1年合約年度達成比例約5.5%。 中國大陸江蘇長電(JCET)今年收購星科金朋，為保證星科金朋台灣子公司台星科和台灣星科重組後平穩過渡，星科金朋與台星科簽署技術服務合約，由台星科提供星科金朋初始期間5年的晶圓封裝測試服務。台星科已取得台灣星科全部股份。1041230
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